MediaTek Dimensity 900 de 6nm con Dual SIM 5G, soporte para pantallas FHD + de hasta 120Hz. Así como compatibilidad con cámaras de 108MP ha sido anunciado.
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MediaTek Dimensity 900
MediaTek ha anunciado el nuevo Dimensity 900 5G, construido sobre la tecnología de proceso de 6nm de TSMC, igual que Dimensity 1000 y 1200. Tiene conectividad Wi-Fi 6, soporte de pantalla FHD + 120Hz y una cámara principal de 108MP. Tiene módem 5G New Radio (NR) sub-6GHz con agregación de portadora, True Dual SIM 5G (5G SA + 5G SA) y Voice over New Radio (VoNR) y soporte para ancho de banda de hasta 120MHz.
La unidad central de procesamiento (CPU) octa-core que consta de dos procesadores Arm Cortex-A78 con una velocidad de reloj de hasta 2.4GHz y seis núcleos Arm Cortex-A55 que operan a hasta 2GHz.
Este procesador de MediaTek es mejor que el Snapdragon 865 :O
MediaTek Dimensity 900
El chipset tiene una unidad de procesamiento de gráficos (GPU) Arm Mali-G68 MC4, junto con una unidad de procesamiento de inteligencia artificial (AI) independiente (APU).
La tercera generación de la unidad de procesamiento de inteligencia artificial de MediaTek admite una amplia variedad de aplicaciones de inteligencia artificial y resolución de alta definición 4K (HDR).
Las tecnologías clave de vanguardia integradas en el Dimensity 900 incluyen:
- Imagiq 5.0 de MediaTek : el conjunto de chips integra un procesador de señal de imagen (ISP) nativo HDR de clase insignia e incorpora un motor de grabación de video 4K HDR acelerado por hardware único. Esto admite hasta cuatro cámaras simultáneas y sensores de hasta 108MP.
- MiraVision de MediaTek: el conjunto de chips incluye capacidades de video mejoradas desde un rango dinámico estándar (SDR) a HDR con mejoras en tiempo real de la reproducción de video HDR10 + para mejorar el color y el contraste del contenido.
- Mejoras premium de la cámara AI : los teléfonos inteligentes con tecnología del Dimensity 900 capturarán cada detalle con soporte para cámaras de hasta 108MP con 32M a 30 fps y opciones de múltiples cámaras como 20 + 20MP. El chipset integra nuestra unidad de procesamiento de IA con capacidades ultraeficientes INT8, INT16 y FP16 precisas para ofrecer resultados de cámara de IA de primera calidad y súper precisos.
Se espera que los dispositivos con tecnología MediaTek Dimensity 900 se lancen al mercado global en el segundo trimestre de 2021.
Especificaciones:
Dimensión 900 |
Dimensión 1100 |
|
| Proceso | TSMC de 6 nm | |
| UPC | 2x Cortex-A78 a 2,4 GHz 6x Cortex-A55 a 2 GHz |
4x Cortex-A78 @ 2.6GHz 4x Cortex-A55 @ 2GHz |
| Memoria | LPDDR4x, LPDDR5, UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.1 | 2X LPDDR4x, hasta 16 GB, UFS 3.1 de doble canal |
| Cámara | 20MP + 20MP, 108MP, hardware de video HDR, 3X HDR-ISP, MFNR, 3DNR, AINR, motor de profundidad de hardware, motor de deformación | 32MP + 16MP, 108MP, multicámara, HDR-ISP (3 + 2) / Video HDR / Video NR / Video Bokeh / Video EIS / AI-Shutter / AI-AE / AI-AF / AI-AWB / AI-NR HDR / AI-HDR / AI-FD |
| Monitor | 2520 x 1080 (Full HD +) a 21: 9 120 Hz | 2520 x 1080 (Full HD +) a 21: 9 144 Hz, QHD + a 90 Hz |
| Reproducción de video / Codificación de video | H.264, H.265 / HEVC, VP-9, AV1 / H.264, H.265 / HEVC | |
| Gráficos | Mali-G68 MC4 | Mali-G77 MC9 |
| Módem | Modos True Dual 5G SIM (5G SA + 5G SA); SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD Band, NR FDD Band, DSS, NR DL 2CC, 200 MHz de ancho de banda, 4 × 4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, 2 × 2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS fallback | |
| Conectividad | Wi-Fi 6 integrado (a / b / g / n / ac / ax), Bluetooth 5.2, GPS L1CA + L5 / BeiDou B1I + B2a / Glonass L1OF / Galileo E1 + E5a / QZSS L1CA + L5 / NavIC | |
Este procesador de MediaTek es mejor que el Snapdragon 865 :O
Fuente: MTK
