Noctua NT-H2, ¿la mejor pasta térmica del mercado?

Noctua NT-H2, ¿la mejor pasta térmica del mercado?.  Noctua la presenta para seguir reinando en el apartado de enfriamiento de PC. ¿Será mejor la Noctua NT-H2 o la Thermal Grizzly? Pronto traeremos una comparativa para salir de dudas. Lo que está claro es que a la hora de elegir la H2 estará en el top 3.

Noctua NT-H2

Noctua presentó NT-H2, la segunda generación mejorada de su galardonado compuesto térmico híbrido. Combinando las características probadas del icónico NT-H1, una facilidad de uso extraordinaria y una reconocida estabilidad a largo plazo con una fórmula novedosa y mejorada de micropartículas

Todo ello para un rendimiento térmico aún mejor, el NT-H2 es una pasta de grado entusiasta para las más altas exigencias. Al mismo tiempo, Noctua también presentó un nuevo paquete grande de 10 g de NT-H1 y NA-SCW1. Estas SCW1 es un conjunto de 20 toallitas de limpieza que son ideales para eliminar el compuesto térmico de una manera rápida, limpia y eficiente.

"Presentado por primera vez en 2007 y con nuestros refrigeradores de CPU de calidad superior durante más de 10 años, nuestro compuesto térmico NT-H1 ha demostrado su excelente desempeño en innumerables pruebas y revisiones", dice Roland Mossig (Director Ejecutivo de Noctua). "Es elegido una y otra vez por overclockers y entusiastas del hardware en todo el mundo, no solo por su eficiencia sino también por su facilidad de aplicación y limpieza. ¡Hoy estamos orgullosos de presentar el nuevo NT-H2 de segunda generación que ofrece un rendimiento aún mejor! "

Galardonada NT-H1 Ahora NT-H2

Para mejorar aún más el galardonado NT-H1, NT-H2 utiliza una nueva mezcla afinada de micropartículas de óxido metálico para una resistencia térmica aún menor y un menor grosor de la línea de unión a las presiones de montaje típicas. Esto le permite lograr un rendimiento aún mejor en la mayoría de los escenarios de aplicaciones. En las pruebas internas estandarizadas de Noctua en varias plataformas y cargas térmicas, se alcanzaron temperaturas hasta 2 ° C más bajas.

Al igual que NT-H1, NT-H2 no requiere un período de rodaje y, debido a su excelente estabilidad a largo plazo, se puede usar en la CPU hasta por 5 años. Ambas pastas son eléctricamente no conductoras y no corrosivas, por lo que no existe riesgo de cortocircuitos y son seguras de usar con todos los tipos de disipadores de calor.

NT-H2 y NA-CW1

NT-H2 vendrá en paquetes estándar de 3.5g y extra grandes de 10g que incluyen tres (3.5g) y diez (10g) toallitas de limpieza NA-CW1 para facilitar la limpieza. Prehumedecido con una mezcla de detergente personalizada, estas toallitas son ideales para limpiar CPU, GPU y la superficie de contacto de los disipadores de manera rápida y eficiente. Para los usuarios entusiastas que quitan e instalan sus refrigeradores con frecuencia, las toallitas NA-CW1 también están disponibles por separado en un juego de 20 (NA-SCW1).

Además de las nuevas toallitas de limpieza NT-H2 y NA-SCW1, Noctua también presentó un nuevo paquete de 10 g de NT-H1. Aunque, hasta ahora, la popular pasta solo ha estado disponible en un paquete de 3.5 g, la nueva versión de 10 g es ideal para usuarios avanzados o para grandes procesadores como el Threadripper de AMD (TR4) o el LGA3647 de Intel que requieren mayores volúmenes de compuesto térmico.

Precios y disponibilidad

• Todos los modelos estarán disponibles a través de los puntos de venta oficiales de Amazon y eBay de Noctua en los próximos días:
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• Otros socios de ventas recibirán Stock poco.

Los precios de venta sugeridos son los siguientes:

• NT-H2 3.5g: 12.90 EUR / USD
• NT-H2 10g: 24.90 EUR / USD
• NT-H1 3.5g: 7.90 EUR / USD
• NT-H1 10g: 14.90 EUR / USD
• NA-SCW1: 7.90 EUR / USD

Comparación de rendimiento NT-H1 vs. NT-H2

Para mejorar aún más el galardonado NT-H1, NT-H2 utiliza una nueva mezcla afinada de micropartículas de óxido metálico para una resistencia térmica aún menor y un menor grosor de la línea de unión a las presiones de montaje típicas. Esto le permite lograr un rendimiento aún mejor en la mayoría de los escenarios de aplicaciones. En las pruebas internas estandarizadas de Noctua en varias plataformas y cargas térmicas, se alcanzaron temperaturas más bajas de hasta 2 ° C:

Resultados

El rendimiento de la pasta térmica depende de muchos factores, como el método y la calidad de la aplicación. También del grosor de la línea de unión, la superficie y la calidad de contacto. O por otro lado, de la presión total de montaje y la distribución de la presión, la carga térmica o el tipo de disipador térmico. Por lo tanto, los resultados de comparación generalmente pueden variar de una configuración a otra.

Además, las configuraciones particulares con sus respectivas propiedades, como la calidad de contacto entre la CPU IHS (separador de calor integrado) y la base más fría (tamaños de separación, concentración de presión) o presión de montaje pueden favorecer a un compuesto térmico sobre el otro. Cuando se comparan pastas de gama alta, como NT-H1 y NT-H2, donde las diferencias pueden ser pequeñas en algunas configuraciones, también es crucial controlar estrictamente todos los parámetros y tolerancias. Porque de lo contrario, el margen de error puede ser mayor que la diferencia real en el rendimiento, lo que producirá resultados engañosos.

A pesar de todas las variaciones de configuración a configuración, existen varias reglas generales que se mantienen en muchos escenarios de prueba:

• Las diferencias de rendimiento muestran más claramente cuanto mayor es la carga térmica. Por ejemplo, es posible que el beneficio de rendimiento de NT-H2 sobre NT-H1 no se muestre en un procesador de 65W, pero generalmente se mostrará muy claramente en una CPU de 250W.
• Las diferencias de rendimiento se muestran más claramente en las CPU más grandes que en las más pequeñas. Por ejemplo, serán más pronunciadas en AMD TR4 (aproximadamente 72x55mm) que en Intel LGA1151 (aproximadamente 28x28mm).
• Con las CPU Intel actuales, puede haber una diferencia de hasta varios grados en las temperaturas de carga completa entre los núcleos de las CPU individuales (especialmente en las CPU con una gran cantidad de núcleos). A menudo, estas diferencias se deben a las tolerancias internas del procesador y, por lo tanto, no pueden atribuirse a una aplicación desigual de la pasta térmica o un mal contacto del disipador térmico.

Fuente: Noctua

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