TEAMGROUP lanza la primera SSD M.2 de enfriamiento VC de grado industrial de la industria: mejora la eficiencia de los equipos industriales con tecnología exclusiva de administración térmica de grado industrial.
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La primera SSD M.2 de enfriamiento VC de grado industrial de la industria es de TEAMGROUP
Con el auge de la computación de alto rendimiento (HPC), la demanda de enfriamiento de productos industriales ha aumentado drásticamente debido a los mayores requisitos de energía y generación de calor en aplicaciones y plataformas industriales exigentes. En respuesta, TEAMGROUP adoptó la tecnología de enfriamiento líquido VC (cámara de vapor), comúnmente para dispositivos móviles, e introdujo la primera tecnología de enfriamiento líquido M.2 SSD VC de la industria.
El tubo de refrigeración líquida VC se rediseñó desde cero para aplicaciones SSD PCIe M.2 en función de las tasas de transferencia de alta velocidad y los patrones de generación de calor de la SSD PCIe M.2 de alta velocidad. El resultado es una SSD PCIe M.2 refrigerada por líquido con un rendimiento térmico excepcional que puede soportar un funcionamiento de alta velocidad en entornos industriales duros y dinámicos.
SSD VC Cooling M.2 de grado industrial
El N74V-M80 de TEAMGROUP es un SSD VC Cooling M.2 de grado industrial que utiliza tecnología patentada de refrigeración líquida (patente de modelo de utilidad de Taiwán: M626519). A través de los tubos de refrigeración líquida VC especialmente diseñados, el líquido refrigerante se bombea a la zona de calor del controlador PCIe M.2 SSD. Luego, el calor se transfiere al disipador de calor con aletas de aluminio con un diseño convectivo a través de la transición de fase gas-líquido para mejorar el rendimiento térmico.
N74V-M80 combina las funciones de absorción, conducción y disipación de calor para transferir y regular mejor la energía térmica. El control industrial de TEAMGROUP T.R.U.S.T. La tecnología ("T" de temperatura) garantiza que sus productos PCIe M.2 SSD mantengan un excelente rendimiento de transferencia en un amplio rango de temperatura de -40 °C (-40 °F) a 85 °C (185 °F).
Tecnología T.R.U.S.T.
Además, el TEAMGROUP N74V-M80 usa TLC Flash y es compatible con la interfaz PCIe Gen3x4 y el estándar NVMe1.3. Lo que proporciona velocidades de escritura y lectura de hasta 3400 y 2500 MB/s, respectivamente. Y es adecuado para dispositivos HPC de grado industrial con espacio de instalación adecuado. Puede satisfacer completamente las necesidades informáticas de alta velocidad mientras lo mantiene fresco y ahorra energía.
Módulo térmico líquido VC
En las pruebas de rendimiento de temperatura, la SSD N74V-M80 con su módulo térmico líquido VC fue mejor para mantener una capacidad de escritura de datos eficiente que las SSD sin disipadores de calor a una temperatura ambiente de 85 °C debido a un mecanismo de ralentización retrasada, lo que redujo el tiempo de escritura de datos en un 75 %.
Estas características mejoran significativamente la estabilidad y la eficiencia de lectura/escritura de datos y prolongan la vida útil del producto. Lo que lo convierte en la opción perfecta para una actualización de SSD de grado industrial confiable y duradera.
Innovación en tecnologías de enfriamiento
TEAMGROUP se esfuerza continuamente por innovar en el desarrollo de diversas tecnologías de enfriamiento para que los clientes puedan superar fácilmente cualquier problema de calentamiento en entornos operativos hostiles y disfrutar de un rendimiento de almacenamiento superior.
La compañía continuará creando las soluciones de almacenamiento industrial más confiables en respuesta al panorama cambiante y las necesidades del mercado de almacenamiento industrial.
Especificaciones del producto
Modelo |
N74V-M80 |
| Interfaz | PCIe 3.0 x4 |
| Tipo de destello | TLC 3D |
| Capacidad | 128 GB/256 GB/512 GB |
| L/E secuencial | L/E: 3445/2520 MB/s (máx.) |
| máx. El consumo de energía | 3,3 V x 1340 mA (funcionamiento) |
| Dimensión | 80,0 (largo) x 23,1 (ancho) x 14,5 (alto) mm |
| Choque |
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| Vibración |
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| MTBF | > 3 millones de horas |
| Temperatura de almacenamiento | -55 °C (-67 °F) ~ +95 °C (203 °F) |
| temperatura de operacion | -40 °C (-40 °F) ~ +85 °C (185 °F) |
| Ciclo P/E | 3K |
| Sensor termal |
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| Búfer DRAM externo |
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| RECORTAR |
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| INTELIGENTE |
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| Garantía | Garantía limitada de 3 años |
Fuente: TEAMGROUP Industrial
