Western Digital lanza 96-layer 3D QLC NAND con 1.33 Tb de capacidad. Western Digital Corp. anunció el desarrollo exitoso de su arquitectura de segunda generación, cuatro bits por celda para 3D NAND. Implementado para el dispositivo BiCS4 de 96 capas de la compañía, la tecnología QLC brinda la capacidad de almacenamiento 3D NAND más alta de la industria de 1.33 terabits (Tb) en un solo chip.

3D QLC NAND
3D QLC NAND

96-layer 3D QLC NAND

BiCS4 se desarrolló en las instalaciones de fabricación de flash de joint venture en Yokkaichi, Japón, con su socio Toshiba Memory Corporation. Ahora se está haciendo un muestreo y se espera que los envíos por volumen comiencen este año comenzando con los productos de consumo comercializados bajo la marca SanDisk. La compañía espera implementar BiCS4 en una amplia variedad de aplicaciones, desde SSD minoristas hasta Enterprise.

“Aprovechando las capacidades de procesamiento de silicio, ingeniería de dispositivos e integración de sistemas de Western Digital, la tecnología QLC permite detectar y utilizar 16 niveles distintos para almacenar datos”, dijo el Dr. Siva Sivaram, vicepresidente ejecutivo de tecnología y fabricación de silicio de Western Digital. “BiCS4 QLC es nuestro dispositivo de cuatro bits por célula de segunda generación, y se basa en los aprendizajes de nuestra implementación de QLC en BiCS3 de 64 capas. Con la mejor estructura de costos intrínseca de cualquier producto NAND, BiCS4 subraya nuestras fortalezas en el desarrollo de flash innovaciones que permiten que los datos de nuestros clientes prosperen en entornos minoristas, móviles, integrados, clientes y empresas. Esperamos que la tecnología de cuatro bits por celda encuentre el uso principal en todas estas aplicaciones “.
Fuente: Techpowerup

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