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Micron e Intel amplían su liderazgo en memoria flash NAND 3D. Micron Technology Inc. e Intel Corporation anunciaron la producción y el envío de la primera tecnología NAND 4bits / cell 3D de la industria. Aprovechando una estructura probada de 64 capas, la nueva tecnología NAND de 4bits / celda logra una densidad de 1 terabit (Tb) por dado, la memoria flash de más alta densidad del mundo. Las compañías también anunciaron avances en el desarrollo de la estructura 3D NAND 3D de tercera generación de 96 niveles, lo que proporciona un aumento del 50 por ciento en las capas. Estos avances en la estructura celular continúan el liderazgo de las compañías en la producción de la densidad de área Gb / mm2 más alta del mundo.

Micron e Intel

Los avances de la tecnología NAND -la tecnología QLC de 64 capas y TLC de 96 capas -utilizan CMOS bajo la tecnología de arreglo (CuA) para reducir el tamaño de los troqueles y ofrecer un mejor rendimiento en comparación con los enfoques competitivos. Al aprovechar cuatro aviones frente a los dos aviones de la competencia, la nueva memoria flash Intel y Micron NAND puede escribir y leer más celdas en paralelo, lo que brinda un rendimiento más rápido y un mayor ancho de banda a nivel del sistema. La nueva tecnología NAND de 4bits / celdas de 64 capas permite un almacenamiento más denso en un espacio más pequeño, lo que permite ahorros de costos significativos para las cargas de trabajo en la nube con uso intensivo de la lectura. También es adecuado para aplicaciones de cómputo de consumidores y clientes, proporcionando soluciones de almacenamiento optimizadas en función de los costos.

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“Con la introducción de la tecnología NAND de 4bits / celdas de 64 capas, estamos logrando un 33% más de densidad de matriz en comparación con TLC, lo que nos permite producir el primer dado 1 terabit comercialmente disponible en la historia de los semiconductores”, dijo el vicepresidente ejecutivo de Micron. Desarrollo Tecnológico, Scott DeBoer. “Continuamos la innovación de la tecnología flash con nuestra estructura de 96 capas, condensando aún más datos en espacios más pequeños, desbloqueando las posibilidades de la capacidad de carga de trabajo y la construcción de aplicaciones”.

Micron e Intel
Micron e Intel

“La comercialización de 1Tb 4bits / cell es un gran hito en la historia de NVM y es posible gracias a numerosas innovaciones en tecnología y diseño que amplían aún más la capacidad de nuestra tecnología Floating Gate 3D NAND”, dijo RV Giridhar, vicepresidente de Intel, No volátil Desarrollo de tecnología de memoria. “El paso a 4bits / cell permite nuevos puntos de operación convincentes para la densidad y el costo en el Datacenter y el almacenamiento del cliente”.

Fuente: techpowerup

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